近期特斯拉似乎面临已完成生产Model 3/Y，因缺少充电口电子控制单元（ECU）供应，导致尚无法将这些已完成生产Model 3/Y交车给预购车主情况。

ECU又称行车电脑、车载电脑等，它和普通的电脑一样,由微控制器（MCU）、存储器（ROM、RAM）、输入/输出接口（I/O）、模数转换器（A/D）以及整形、驱动等大规模集成电路组成，一辆车上的ECU数量可以多达几十种上百种。

ECU是汽车电子设备的核心电控装置，也是汽车电子设备的核心，传统汽车主要采用分布式ECU架构，汽车功能增加主要靠ECU数量的堆叠，目前普通汽车上的ECU数量为50-70个，高端汽车上的ECU数量超过100个。

ECU及域控制单元是汽车电子电气及软件市场中占比最大的领域，2020年ECU及域控制单元市场规模920亿美元，占汽车电子电气市场的29%，2020年至2030年将保持年均5%的增速，其中ECU未来十年仍占汽车控制单元主流。

从长久来看，主流CPU架构只会存在少数几种，传统信息技术领域市场为X86和ARM两大指令集架构已形成垄断，且专利壁垒森严，但在IoT、AI、边缘计算等新兴领域，RISC-V的市场前景光明，聚焦发展开源指令集架构RISC-V能发挥中国超大的新兴应用市场优势，加快发展中国芯片整体产业体系。

开源指令集架构RISC-V在AIoT时代应用场景及市场空间将快速增长，RISC-V将在数据中心占据一席之地。RISC-V开源特性有望助力我国CPU领域缓解“卡脖子”困境，推动中国芯片产业发展。

通常当数据增速与传统算力增速有10倍以上差距时，就会出现新的架构，伴随5G和大数据技术的发展，网络数据处理的需求呈现指数级增长，这样的背景下，DPU产品应需而生，成为云端继CPU、GPU后的第三颗主力芯片。

DPU适用于多种场景，目前面向下游应用的处理主要包括网络安全、人工智能（AI）、边缘计算等，中国DPU市场规模从2022年超10亿美元有望增长到2025年近40亿美元，复合年增速达112%。DPU行业虽处早期，但产业链成熟，有望快速爆发。

目前来看，用于服务器的电源管理IC的供应仍然紧张，部分电源管理IC供应商都在为预计的服务器需求激增做好准备，服务器需求没有放缓的迹象。相关芯片IDM已经发现其产能无法满足客户需求。中国台湾电源管理IC公司继续争取更多可用的晶圆厂产能，以满足服务器订单，因为供应方面的限制仍然是一个挑战。

电源管理芯片（PMIC）是半导体芯片中应用范围最为广泛的门类，可应用于家用电器、手机及平板、充电及适配器、智能电表、照明、通讯设备等领域。PMIC又是模拟IC的重要组成部分，占模拟芯片比重超四成。

PMIC是除MCU之外最紧缺的芯片品类之一，国际半导体厂商的交期已经高达20-24周，个别厂商交期已高达40-52周。骑牛看熊认为从目前的势头来看，一直到2023年下半年都不会有产能松动的现象，看好未来PMIC需求仍会处于成长的态势，电源管理芯片高景气下，产业链公司盈利望提升。随着国内云计算业务的快速发展，给CPU市场带来较大的市场机遇。

近期晶圆生产的必需品光罩（掩膜版）供给紧张、价格攀升，相关业者如美商Photronics、日本DNP和Toppan满手订单。业界预测，与2022年高点相比，2023年掩膜版价格将再涨10%-25%。

资料显示，掩膜版被认为是光刻工艺的“底片”，应用于半导体芯片、平板显示、触控、电路板等行业，是平板显示、半导体等行业产品制造过程中第一道非常重要的工序，也是重要的关键部件之一。随着中国大陆地区晶圆厂的快速扩产，预计IC掩膜版的份额将快速提升，完成市场空间与国产化的双重增长。

目前车规IGBT产品供不应求，现有产能已基本售罄，保供压力较大。新扩产订单已被下游厂商提前锁定，在手订单已排至今年底甚至明年，后续新订单将随行就市，或进行价格上调。

IGBT中文名为绝缘栅双极型晶体管，被称为电力电子装置的“CPU”，被广泛应用于光伏/风电设备、新能源汽车、家电、储能、轨道交通、电网、航空航天等领域。数据显示，2021年我国IGBT下游应用中，新能源汽车市场占比居首为31%，IGBT占整车成本的7%-10%。

2022年国内新能源车销量有望突破650万辆，新能源汽车持续超过预期的发展，加速了IGBT在车规级中的应用。骑牛看熊认为受益智能汽车、光伏等细分下游需求支撑，叠加国产化逻辑持续兑现，IGBT料仍将保持高景气状态。